本文来源：彗晶新材料、热管理材料
热管理材料研究综述篇1、二维材料热传导研究进展综述以石墨烯和氮化硼为代表的二维材料为研究低维体系热传导及其相关界面热阻提供了一个绝佳的平台.近年的研究表明,二维材料热导率有着丰富的物理图像,如长度效应、维度效应、同位素效应及各向异性等。本文详细综述近十年来二维材料在热传导方面的研究进展.首先简述二维材料热传导测量技术的原理及发展,如热桥法、电子束自加热法、时域热反射法及拉曼法等;其次,介绍二维材料热传导及界面热阻的实验研究进展,讨论其相关物理问题;最后,介绍二维材料在散热应用方面的研究进展,并进行总结、指出存在的问题及进一步展望二维材料未来在散热领域的研究方向与前景。、热界面材料产业现状与研究进展随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。本文综述了热界面材料的产业现状和最新研究进展。产业现状部分介绍了热界面材料产量及市场份额、热界面材料主要应用领域需求量、热界面材料在通信等领域的应用和热界面材料市场分析。研究进展部分介绍了近年来研究者在提高热界面材料导热性能方面的研究工作，包括填充型聚合物复合材料的研究进展和本征导热聚合物。、高定向导热炭材料的研究进展
微电子及通讯技术领域的快速发展对热管理材料提出了更高要求，迫切需要设计和开发高定向导热炭材料。高定向炭材料因其较高的石墨微晶结晶度和石墨化度、有序规整堆叠的石墨烯层片，而具有典型的各向异性高导热特性。粉末状炭材料(如鳞片石墨、气相生长炭纤维、纳米碳管、石墨烯等)的热导率虽然很高，但作为导热填料制备的复合材料的整体导热效果不佳，因此其在大型高功率集成器件散热领域的应用会受到一定限制。控制炭材料内部石墨微晶大小、取向和取向连续性是实现炭材料高定向导热性的关键。通过选择合适的碳质前驱体、成型工艺和热处理条件，调控石墨烯层片连续取向得到的宏观尺寸炭材料(如柔性石墨、天然鳞片石墨模压块、高定向热解石墨、聚酰亚胺石墨膜/块体、中间相沥青基炭纤维连续长丝及其复合材料等)，可使石墨晶体沿(00)晶面方向保持高导热特性，实现高定向、连续、多维度可调控热传导，因此在导热、散热、热防护等领域具有广阔的应用市场。
4、高分子基热界面材料的研究进展随着5G及电子器件设备的微型化、高度集成化、高性能化和多功能化的飞速发展，电子电器设备使用过程中产生的热量越来越多，电子设备使用过程中的散热问题变得越来越重要，对电子设备的性能影响越来越大。为实现电子设备的高效散热，TIM填充于电子器件设备与散热器之间，以尽可能地减少TIM与电子元器件以及散热器之间接触热阻，从而实现热量的高效传递。高性能高分子基热界面材料（TIM）正获得日益广泛的使用和
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